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本年7月，为进一步加快美国先进封装产能建造，美国商务部宣告推出高达16亿美元的研制鼓励行动。此前的4月，日本经济工业省为旨在完成顶级半导体国产化的半导体企业Rapidus公司追加供给最多5900亿日元...