近期多个半导体新项目，汇总！

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来历：商场资讯

1 全国多条芯片出产线项目上马！来历全球半导体调查

近期，国内南京、北京、扬州、广州、海口、龙岩等多区域芯片出产线相关项目如漫山遍野般加快推进，涵盖了碳化硅、IGBT、滤波器芯片等多个范畴。

南京：8英寸碳化硅单晶衬底行将量产

南京在芯片工业的布局中，碳化硅衬底技能获得了显着展开。据“南京江北新区”音讯，近来，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）完结了新厂房的全体搬家，接下来，超芯星将在江北新区集成电路工业化基地，全面敞开8英寸碳化硅单晶衬底的批量化出产。

资料显现，超芯星成立于2019年4月，总部坐落江苏南京，致力于6-8英寸碳化硅衬底技能的开发与工业化。上一年7月，超芯星6英寸碳化硅衬底进入美国一流器材厂商，由此打入美国商场；同年，超芯星成功研制出8英寸碳化硅衬底；本年7月，超芯星宣告，公司已与国内闻名下流客户签订了8英寸碳化硅深度战略协作协议。为满意国内外商场需求，超芯星方案将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提高至150万片。

此外，12月3日，超芯星揭露一项“一种碳化硅晶体的成长办法及成长设备”专利，请求发布号为CN119061469A，请求日期为2024年8月29日。该专利摘要显现，本发明供给一种碳化硅晶体的成长办法及成长设备，归于碳化硅晶体成长范畴。

碳化硅衬底作为芯片制作的要害根底资料，其尺度越大，可产出的芯片数量越多，本钱也随之下降。当时，业界碳化硅衬底技能已从4英寸、6英寸向8英寸过渡。据业界人士泄漏，一张8英寸碳化硅衬底价格约1万元人民币，且估计从2026年至2027年开端，现有6英寸碳化硅产品将逐渐被8英寸产品代替。在这场商场革新中，我国厂商表现出微弱的追逐气势，除超芯星外，天岳先进、天科合达、天域半导体等厂商已在世界商场锋芒毕露。

据不彻底统计，国内已有十多家企业进入8英寸碳化硅资料细分赛道：天科合达现已完结了8英寸碳化硅衬底的小批量量产，而且在下流客户端验证方面获得了活跃展开；天岳先进已在2023年完结8英寸碳化硅衬底的小批量出售；湖南三安在2024年已完结8英寸衬底外延工艺调试并向要点海外客户送样验证；科友半导体在本年9月成功完结8英寸高品质碳化硅衬底的批量制备；此外南砂晶圆、世纪金芯、合盛硅业、粤海金等厂商都在推进8英寸碳化硅衬底量产...未来，跟着更多我国厂商在8英寸碳化硅衬底商场开释产能，碳化硅芯片本钱有望进一步下降，产品质量提高，然后加快其在商场中的广泛运用。

扬州：又一条6英寸出产线设备进厂！

12月6日，扬州晶新微电子有限公司（以下简称“晶新微电子”）第二条6英寸出产线的设备正式进厂，该出产线于2024年5月正式建造，将于2025年2月出样，5月份开端量产。

资料显现，晶新微电子成立于1998年，注册资本2963万美元，专业从事半导体分立器材芯片的开发、规划、制作和出售，并接受双极型集成电路芯片的规划和代工事务。公司具有4英寸、5英寸、6英寸芯片出产线、晶闸管出产线等。

现在，晶新微电子正在筹建另一个6英寸芯片工厂和一个8英寸芯片工厂，这两个芯片工厂将专业出产高、低压MOS和IGBT产品。一同公司聘请了日本、韩国的技能专家团队，首要是致力于筹建一个8英寸SiC功率器材芯片工厂和一个12英寸IGBT芯片工厂。

跟着轿车智能化、电气化、网联化的快速展开，轿车电子对半导体分立器材的需求日积月累，且对其功能要求也越发苛刻。未来，半导体分立器材将朝着高功能化、小型化与集成化、智能化与多功能化方向展开，晶新微电子的布局无疑契合了这一工业展开趋势，有望在商场竞争中抢占先机。

北京：将建造6英寸车规级功率半导体晶圆出产基地

近来，瑞能微恩半导体（北京）有限公司（以下简称“瑞能微恩”）厂房项目已完结悉数施工内容，扩建工程现已过竣工检验。

瑞能微恩是瑞能半导体科技股份有限公司的全资子公司，是一家具有芯片规划、晶圆制作、封装规划的一体化运营功率半导体企业，致力于开发并出产抢先的功率半导体器材组合。

2021年12月15日，瑞能微恩落地集团所属顺义科创智造园，租借科创芯园壹号（第三代半导体工业标准化厂房（一期））建造“6英寸车规级功率半导体晶圆出产基地建造项目”。

该项目于2022年9月7日开工建造，总出资9.26亿元，租借园区3号楼、7号楼，租借面积3.08万平方米，将建造6英寸车规级功率半导体晶圆出产基地。

据悉，项目将进入全面机电装置阶段，估计2025年1月完结设备进场，3月完结设备调试，6月正式投产，将出产车规级功率半导体晶圆，年产能12万片。

此外，科创芯园壹号是由北京顺义科技立异集团有限公司打造的7.4万平方米第三代半导体专业特征园区，要点环绕第三代半导体光电子、电力电子、微波射频等三大运用范畴，聚合展开研制规划、衬底、封装、测验、功率器材、资料等全工业链，为入驻企业供给工业招商、工业孵化、品牌推行、企业增值服务等。

龙岩：将建超宽禁带半导体高频滤波芯片出产线

据龙岩发布12月音讯，现在，坐落上杭工业园区金铜工业园的福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已完结主体厂房建造，正在进行内外墙的装饰，估计年后进入机电暖通、装置工程及精装饰工程。

2023年12月，晶旭半导体二期，即依据氧化镓压电薄膜新资料的高频滤波器芯片出产项目，开工建造。该项目总出资16.8亿元，建造136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片出产线。项目建成后，可以添补国内涵氧化镓压电薄膜新资料范畴的空白。

揭露资料显现，晶旭半导体是一家具有5G通讯中高频体声波滤波芯片（BAW）全链条中心技能、以IDM形式运转的高新技能企业。中心技能是依据单晶氧化镓为压电资料的体声波滤波器芯片，具有独当一面常识产权。

晶旭半导体在资料、规划、制作、配备等方面，获得多项原创性打破，获授权国内外发明专利100余件，要害功能比国外同类产品提高超越20%，现已过多家闻名品牌客户的验证，有用处理我国在5G射频滤波芯片范畴卡脖子问题。

海口：拟建SiC芯片先进封装工艺产线

据出资海口音讯，近来，2024海口工业出资大会在海南世界会展中心举办。会上，海口归纳保税区与深圳市华芯邦科技有限公司、优合集团有限公司等8个项目协作签约，签约金额超170亿元，触及半导体、高值食物加工、大宗产品交易等工业。

其间，华芯邦半导体加工智能制作项目，由深圳市华芯邦科技有限公司投建，将依托园区智能化加工制作中心建造SiC芯片先进封装工艺产线和AMOLED屏幕模组拼装出产线，经过打造共同的工艺制程、封装制程及工业链生态，助力海南省芯片半导体补链强链，构成工业集聚。

揭露信息显现，华芯邦成立于2008年，是一家专心于数模混合芯片规划、先进封测的集成电路/半导体企业，集团总资产超10亿元，是国内为数不多的以Fab-Lite形式运作的芯片公司，碳化硅方面，现在已发布SiCSBD、SiCMOSFET等产品，可用于车载充电器、逆变器等范畴

广州：估计新增滤波相关芯片年产能30亿颗

11月28日，被列入广东省、广州市要点工程的艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶。据相关负责人表明，全面封顶后正式进入装饰及机电装置阶段，估计下一年6月项目全体竣工。

据介绍，艾佛光通SABAR 5G体声波滤波芯片研制出产总部基地坐落广州市黄埔区中新常识城，项目总建筑面积约十五万平方米，将建造集厂房、研制车间、库房等一体的出产研制基地，运用互联网思想及工业4.0，营建研制立异、沟通同享、绿色可继续展开现代工业园。

建成投产后，艾佛光通独有的SABAR 5G体声波滤波芯片及其模组将完结规划化量产，估计新增SABAR 5G体声波滤波芯片年产能30亿颗，将极大推进我国自有常识产权5G体声波滤波芯片及其模组的商场占有率与影响力。

资料显现，艾佛光通科技有限公司专心于第三代半导体中心技能研制，公司在第三代半导体的资料成长、芯片规划、制作工艺和要害配备等方面上获得多项原创性技能打破，并创始了彻底独当一面的全链条Si基GaN、AlN等第三代半导体资料与芯片技能。公司所研制出产的多种芯片已在多个范畴得到运用。据悉，其5G滤波芯片建造内容获国家要点研制方案等多项省部级以上要点严重科研项目立项支撑。

艾佛光通现已推出B1(66)+B3.Wi-Fi6E/7、B1、B2、B3、B7、B40、n41F、n78/79等近100款不同类型SABAR体声波滤波芯片及双工器、四工器产品，掩盖全球移动终端、微基站、卫星通讯等场景所需低频到高频(1-10GHz)的全频段，产品获多家国内外闻名移动终端和基站厂商及头部手机代工厂等规划化收购运用。

嘉兴：这条12英寸功率产线环评文件获批

据浙江省嘉兴市南湖区政府官网显现，近来，嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称“嘉兴斯达微电子”）年产18万片12英寸高功能车规级快康复二极管芯片出产线建造项目环评文件获批并公示。

文件显现，该项目由嘉兴斯达微电子出资建造，拟出资15亿元，使用现有厂房，施行无尘车间装饰并置办光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、离子注入机、化学镀产线、退火炉、电子显微镜、厚度测量仪、应力测验仪的工艺及研制检测等设备展开车规级高功能快康复二极管芯片中试线项目，达产后构成年产18万片高功能车规级快康复二极管芯片出产才能。

依据揭露资料，嘉兴斯达微电子有限公司成立于2021年2月，是斯达半导体股份有限公司全资子公司，后者成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的规划研制、出产及出售服务，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国及瑞士设有研制中心。

据悉，斯达半导体的产品分功率芯片和功率模块两大类，首要包含IGBT、FRD、SiC芯片和模块，是国内新能源轿车商场主电机操控器用大功率车规级IGBT/SiC模块的首要供货商。

值得一提的是，嘉兴斯达微电子在嘉兴南湖区的还布局了另一个项目，及高压特征工艺功率芯片和SiC芯片研制及工业化项目，估计本年年内投产。该项目总出资20亿元，总用地面积279亩，新增建筑面积20.6万平方米，新建出产厂房、动力楼、危化库房等建构筑物，置办包含光刻机、涂胶显影机等工艺设备，建造工期为2022-2024年，项目于2022年1月3日开工，方案2024年3月投入运用。项目投产后可完结年产36万片功率芯片出产才能。

综上而言，各地芯片出产线项目掩盖了半导体职业多个中心细分范畴，反映出我国在芯片根底资料研制、芯片制作工艺提高、特征芯片品类立异以及封装测验等工业链环节的协同展开。跟着这些项目的接连投产与技能的继续立异，我国芯片工业有望在全球商场竞争中再上一层楼。

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2 欧洲芯片三巨子：将在我国出产芯片！来历：满天芯

在世界环境更加灵敏的阶段，欧洲三大芯片巨子的英飞凌、意法半导体和恩智浦在近期密布表态，指出我国商场的重要性，更直言方案在我国出产芯片，以更好地服务我国客户。

英飞凌：将在我国本地化出产芯片

英飞凌CEO Jochen Hanebeck近来表明，英飞凌正在我国本地化出产产等第产品，由于公司期望与我国商场的客户坚持密切联系。

Jochen Hanebeck称，“我国客户要求对一些很难替换的部件进行本地化出产，这便是为什么咱们将部分产品转移到我国代工厂，咱们在我国有自己的后端，这样咱们就可以处理我国客户在供给安全方面的忧虑。”

不过，Jochen Hanebeck没有给出在我国出产的详细方针，“这终究取决于产品组和商场的展开。”

恩智浦：将打造我国芯片供给链

和英飞凌状况相似，恩智浦也指出我国芯片供给链的重要性。

恩智浦履行副总裁Andy Micallef在参加VSMC晶圆厂开工仪式的是时分泄漏，将为客户树立一条我国芯片供给链。

“咱们将树立一条我国供给链。咱们今天正在与协作伙伴一同建造。关于那些想要我国供给链的客户，咱们将具有这种才能。”他弥补道，恩智浦现已与中芯世界树立继续的事务联系，而且正在研讨与台积电南京工厂和华虹半导体的子公司树立协作的可能性。

Micallef表明，我国是世界上最大的电动轿车和电信商场，恩智浦在企图找到一种方法，为那些需要在我国境内出产才能的客户供给服务。现在恩智浦在我国天津具有一家测验和封装工厂，但在我国还没有前端制作事务。

意法半导体：40nm MCU由华虹代工

和英飞凌和恩智浦的表态不同的是，意法半导体逐渐发表后续在我国的协作细节。

11月21日，意法半导体在其出资者日活动上宣告，将与我国第二大晶圆代工厂华虹宏力协作，方案在2025年末于我国本乡出产40nm MCU，旨在满意商场需求、优化供给链。

意法半导体CEO Jean-Marc Chery表明，我国商场是不可或缺的，是电动轿车规划最大、最具立异性的商场。在当时剧烈的商场竞争中，与我国本地的制作工厂达到协作，具有至关重要的效果。

意法半导体制作主管Fabio Gualandris以为：“在其他任何地方出产芯片都意味着错失我国快速的电动轿车开发周期。”。

据介绍，意法半导体的40nm技能集成了嵌入式非易失性存储（eNVM）和高功能模仿规划才能，可以满意轿车、工业和消费电子范畴的多样化需求。经过此次协作，意法半导体的技能实力与华虹宏力的本地化制作才能结合，不只提高了产品质量，还优化了本钱结构，进一步增强了在全球商场的竞争力。这也契合其“我国规划、我国立异、我国制作”的本地化战略。

值得注意的是，近年来意法半导体继续加大与我国企业的协作。

2023年，意法半导体就曾与国内企业三安光电协作，在重庆树立了一家合资晶圆制作厂，用于8英寸碳化硅芯片的制作，第一阶段产能可达5 kwpm（千片/每月），第二阶段产能可达10 kwpm（千片/每月）。别的，意法半导体还在我国深圳设立了封装测验厂。

据IDC估计，到2027年，全球轿车半导体商场规划将超越880亿美元，半导体企业在轿车工业链中的重视度和重要性进一步提高。而我国已接连15年连任全球最大的轿车产销国，2023年我国出产轿车3016万辆，超越第二至第五大轿车出产国的轿车产量之和（2970万辆）。

这意味着，我国商场对轿车芯片的需求量全球抢先。贝哲斯咨询数据显现，2023年全球及我国商场轿车芯片商场规划分别为2793.64亿元、658.18亿元，我国占比达23.56%。也便是说，我国不只是全球最大的轿车商场，一同也是全球最大的轿车芯片商场。

（转自：今天半导体）

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