印度：两年内造出第一颗芯片！

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快科技10月4日音讯，据媒体报道，印度商业和工业部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）近来在承受采访时表明，印度将在两年内制作出第一款芯片。

高耶尔表明，印度政府正与多家世界半导体公司协作，以推进本乡芯片制作工业的开展。

美光科技现已宣告将在印度出资8.25亿美元建造新的半导体封装和测验设备，而AMD也在印度班加罗尔开设了其最大的全球规划中心，专心于半导体技能的规划和开发。

此外，晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团的协作也获得开展，两边方案在古吉拉特邦建造印度首座12英寸晶圆厂，估计总出资额将到达110亿美元。

为了支撑本乡芯片制作业的开展，印度政府重启了100亿美元的半导体补助方案，供给高达项目本钱50%的奖赏，以招引更多的出资。

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