印度大力推进国产化，方针5000亿美元芯片本地制作

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近来，据印度媒体Lokmat times报导，印度政府建立方针，方案在未来十年内完成5000亿美元的半导体本地制作。

印度于1月4日举行了两家顶级实验室的揭幕式，两家实验室分别是“数字印度RISC-V SoC（体系级芯片）规划实验室”和“数字印度RISC-V嵌入式体系规划实验室”。

在揭幕式上，印度电子和信息技能部（MEITY）秘书S Krishnan宣布说话表明，5000亿美元的半导体本地制作产量，比较现在印度的半导体制作水平要高出四倍。

他强调了“从芯片到草创企业”等项目的重要性，重申了政府将印度打造为全球立异领导者的决计，还指出了VLSI（超大规划集成电路）范畴规划工程师的重要作用，以及该范畴巨大的工作潜力。

“芯片到草创企业”（Chips to Startup，C2S）方案2021年由印度政府发动，由印度电子和信息技能部（MEITY）主导，旨在推动本乡半导体规划和草创企业的开展，方针是在五年内训练约8.5万名VLSI（超大规划集成电路）和嵌入式体系专业人才，并支撑100家草创企业的生长。

S Krishnan BIJOY GHOSH

传统意义上，印度在半导体范畴主要是消费国而非生产国，其芯片需求的很大一部分（约85%）依托进口来满意。印度品牌财物基金会（IBEF）上一年曾指出，虽然印度的半导体生态体系仍处于初级阶段，现在仅占整个商场的3%，但该国正处于捉住电子、轿车、电信和人工智能等范畴对芯片不断增加的需求的关键时刻。

上一年3月，印度电子和信息技能、铁路和通讯部部长Ashwini Vaishnaw表明，在未来7年内，全球半导体工业的规划将到达1万亿美元，印度期望在未来五年内跻身全球五大半导体生产国之列。

近年来，印度政府曾出台一系列方针，旨在促进国内半导体制作业的开展。

其间，印度半导体方案（ISM）许诺投入约100亿美元来促进国内半导体制作业的开展。该方案的鼓励办法包含对晶圆代工厂、拼装、测验、符号和封装（ATMP）单位和显现晶圆厂等半导体项目供给50%的补助，别的还有20%-25%的邦一级奖赏。到上一年10月，印度现已招引了来自美光、塔塔电子、CGPower和Kaynes Technology等大公司1.5万亿卢比（约合人民币1281亿元）的半导体出资。

上一年9月，印度总理莫迪揭露指出，“咱们的愿望是，世界上的每一台设备都将运用印度制作的芯片。”他重申了印度将不惜一切代价成为半导体强国的大志。莫迪还指出，印度正在培育一支由8.5万名技能人员、工程师和研制专家组成的半导体劳动力部队。

不过，职业人士指出，现在印度半导体工业体量较小，出口竞争力不强，在生产规划、技能层级等方面都与中美等国家有较大距离，国内商场需求也有待进一步分层。未来，整个工业的开展还有很大空间。

“印度暂时并不具有开展半导体制作业的条件和才能，其开展半导体工业仍需战胜不少应战。首要，半导体对水电供应和物流要求极高，印度难以确保安稳和足够的水电供应。其次，印度高水平制作业才能缺乏。印度连手机制作的品控都无法确保，遑论满意品控要求更高、制作条件更严苛的晶圆制作，很难批量生产并发生经济效益。再次，半导体制作业的开展离不开很多中小企业组成的上下游工业群，印度短少相关工业群。最终，半导体出资大、报答周期长、技能迭代快，印度政府继续的资金支撑难以确保。”我国现代国际关系研究院南亚所副研究员王海霞上一年10月表明。

可以说，印度在芯片工业开展方面的困难，与相同大力推动半导体开展的越南有必定相似。

上一年11月，我国半导体职业协会高档专家王若达表明，曩昔35年中，全球半导体商场规划增加近20倍，年均增速达9%，到2030年全球半导体商场规划有望增加到1万亿美元，年均复合增加率到达8%。

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