印度同意鸿海、HCL 合资半导体工厂项目，总投资 370.6 亿卢比
IT之家 5 月 15 日音讯，印度内阁当地时间昨日同意了鸿海与该国硬件开发与制作企业 HCL 合资在北方邦建造一个出产 DDI（显现驱动芯片）的半导体工厂，这也是“印度半导体使命”企划下的第六个半导体项目。
▲ 诺伊达国际机场的地理位置
图源谷歌地图
该后端工厂坐落印度首都新德里东南方向的诺伊达国际机场邻近，总投资规划达 370.6 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 31.28 亿元人民币），可发明 2000 个工作岗位，规划产能为每月 20000 片的晶圆级封装 (WLP) 和 3600 万个芯片。
告发/反应
相关文章
HCL与鸿海在北方邦合资芯片工厂项目获批
观念网讯：5月15日，印度内阁同意HCL与鸿海在北方邦的合资芯片工厂项目，出资额近4.35亿美元。该项目将为多类设备出产显现驱动芯片，月产能2万片晶圆，可产3600万个芯片。其获批标志印度芯片制作迈重...