阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印出资 100 亿美元建造晶圆厂

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据印度马哈拉施特拉邦副首席部长 Devendra Fadnavis 北京时间本月 5 日 X 渠道动态，印度巨子阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体 Tower Semiconductor 拟在该邦建造晶圆厂。

这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买邻近的 Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可发明超 5000 个工作岗位，全体出资额达 100 亿美元（IT之家补白：按其时汇率约 8394.7 亿印度卢比，当时约 710.51 亿元人民币）。

该晶圆厂将分为两个阶段建造，首阶段出资额达 70 亿美元，月产能为 4 万片晶圆；第二阶段追加出资 30 亿美元，月产能翻倍至 8 万片晶圆。

外媒彭博社征引消息人士的话称，阿达尼集团与高塔半导体协作的晶圆厂项目将于 3~5 年内建成，出产的芯片将用于智能手机、无人机与轿车等产品。

Devendra Fadnavis 还提到了别的两项规划较小的新能源轿车范畴出资项目：

斯柯达-群众坐落浦那的电动轿车与混合动力轿车工厂，出资额 1500 亿卢比（当时约 126.75 亿元人民币），可发明 1000+ 个工作岗位；

丰田Kirloskar 坐落奥兰加巴德的混合动力轿车、插电混合动力轿车、燃料电池轿车、电池电动轿车工厂，出资额 2127.3 亿卢比（当时约 179.75 亿元人民币），可发明 8800+ 个工作岗位。

本文源自：IT之家

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标签: 晶圆厂达尼 100 高塔半导体

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